很難想象沒有芯片的世界會是什么樣子。因為無論是人工智能的高速發展，還是自動駕駛技術的更新迭代，抑或是大數據的廣泛應用，都與半導體技術息息相關。
隨著半導體封裝工藝從1D和2D傳統封裝技術逐漸發展到2.5D和3D先進封裝技術，其對使用的膠類產品要求日趨嚴苛。而有機硅壓敏膠因其獨特的物理與化學性能，逐漸成為了半導體生產組裝過程中不可或缺的材料：
01
耐溫性能：
邁圖特有的PSA810, PSA820, PSA830(LD)等有機硅壓敏膠產品及苯基系列有機硅壓敏膠產品PSA518, PSA7008，耐溫性能優異，甚至在高達400?C或低至零下170?C環境下仍可保持性能（粘性）穩定性。這些壓敏膠產品可考慮用于半導體生產組裝過程里對耐溫有著更高要求的膠類產品，如：傳統封裝引線框架保護膠帶，DAF及QFN膠帶。
02
較強柔韌性及低模量：
有機硅壓敏膠相比其他類型的膠類產品，柔韌性(彈性)更強，模量更低，能夠適應芯片和封裝材料之間的熱膨脹差異，減少芯片受力形變的風險。此外，邁圖獨特的NVH有機硅壓敏膠系列產品，通過制成膠膜、膠帶等不同產品，可有效減少震動沖擊帶來的影響。此類產品可考慮應用于底部填充膠或超薄晶圓的臨時鍵合膠等。
03
低剝離力：
近年來，隨著玻璃基板及玻璃芯技術 “嶄露頭角”，針對玻璃基板或玻璃芯的膠帶產品也開始進入人們的視線。邁圖中低剝離系列有機硅壓敏膠產品，可被考慮應用于較低剝離力需求的潛在應用場景，如：保護膠帶等。
除以上特性，有機硅壓敏膠還具有良好的絕緣性、化學穩定性、優異的粘接性及良好的透光性。故隨著半導體技術的不斷變革創新，有機硅壓敏膠將會得到越來越廣泛的應用。如需進一步了解邁圖有機硅壓敏膠產品，煩請垂詢我司有機硅壓敏膠離型劑部門。
在線留言
024-31818938
在線客服